PCB打樣表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。那么沉金工藝有什么好處呢？沉金工藝具有非常明顯的特點(diǎn)，接下來(lái)深圳PCB板廠-宏力捷電子為大家介紹下。
一、沉金的定義
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
二、沉金工藝的特點(diǎn)
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。
三、沉金表面處理的優(yōu)勢(shì)
沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。
四、沉金板的特點(diǎn)
1. 沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣相好看。
2. 沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)。
3. 因沉金板只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響，因?yàn)橼吥w效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層。
4. 金的金屬屬性比較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易發(fā)生氧化反應(yīng)。
5. 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路。
6. 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7. 沉金板的應(yīng)力更易控制。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層，14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國(guó)紀(jì)、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學(xué)沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍(lán)膠、碳油
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