摘要
PCB銅箔基板質(zhì)量隨著電子系統(tǒng)輕薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趨勢，要求愈趨嚴(yán)格。PCB
銅箔基板制造，從原物料玻璃纖維布進(jìn)料檢驗規(guī)格，膠片烘烤條件、膠含量、膠流量、膠化時間、轉(zhuǎn)化程度與儲存條件等，基板壓合條件的設(shè)定，均會影響PCB銅箔基板厚度質(zhì)量，厚度質(zhì)量的管控，需檢討所有制程著手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑選，增加成本支出。目前PCB銅箔基板
制造廠已經(jīng)漸漸改用非接觸式雷射測厚全檢取代以人工用分厘卡抽驗厚度，系統(tǒng)設(shè)計各有特色，雷射測厚儀傳感器機(jī)構(gòu)大多需要配合現(xiàn)場設(shè)計施工，測試方法各異，維護(hù)以及增加新功能都需透過設(shè)備制造廠，臺灣德聯(lián)高科之雷射測厚儀自架構(gòu)設(shè)計起均有參加與主導(dǎo)，更擁有軟件所有權(quán)，故后來都可以自行增加統(tǒng)計、警告及網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控等功能，現(xiàn)在吾人將此實務(wù)經(jīng)驗分享出來，試著分析其架構(gòu)與故障發(fā)生原因。
1. 緣起
PCB銅箔基板提供電子零組件在安裝與互連的支撐體，隨著電子系統(tǒng)輕薄短小、高功能、高密度化、及高可靠性的趨勢，PCB銅箔基板質(zhì)量將直接影響電子產(chǎn)品的信賴度。
PCB銅箔基板之制造在厚度的質(zhì)量控管就有許多要注意，大致說來有膠片半成品的品管以及壓合條件的配合，因此厚度結(jié)果是所有制程控制的綜合結(jié)果表現(xiàn)。
以往PCB 業(yè)者對于基板厚度僅要求達(dá)到IPC-4101[1] CLASS B的水平，但自2000 年開始即要求CLASS C或更高的需求，以因應(yīng)印刷電路板高層數(shù)、高密度的市場趨勢，然而這些要求PCB 業(yè)者還是覺得不夠，開始引用統(tǒng)計制程管制(SPC,Statistical Process Control)[2]，最常用到的為制程準(zhǔn)確度(Ca, Capability of accuracy，愈趨近于0 愈好)及制程能力指數(shù)(Cpk，數(shù)字愈高愈好)。其計算公式為：
Ca = (實測平均值-規(guī)格中心值)/規(guī)格公差之半* 100%
Cpk = Min(規(guī)格上限-平均值, 平均值-規(guī)格下限) / 3 個標(biāo)準(zhǔn)偏差
統(tǒng)計制程管制的引用，不單是要求產(chǎn)品在規(guī)格界限內(nèi)，更要求集中在規(guī)格中心值，然而這個方法主要用于廠內(nèi)制程改善，若一味要求Cpk 達(dá)到高水平，而不管所制定的規(guī)格上下限，可能會鬧出笑話，或者將產(chǎn)品全數(shù)重新選別，增加成本支出。例如6mil 1/1 之PCB銅箔基板，假設(shè)含銅厚度8.5mil 為規(guī)格中值而且厚度分布曲線屬于常態(tài)分布， 實測平均值是8.5 (Ca=0) ，厚度分布在8.08~8.92， Class C 的規(guī)格上下限，Cpk 可達(dá)1.67，但在Class D 的規(guī)格則下降至1.33。
因此Cpk 和規(guī)格需一起經(jīng)由供貨商及廠商共同商定。
Cpk 是一整批數(shù)據(jù)算出，若Cpk 不合格，理論上是整批退貨，直覺上覺得不合理，因為都生產(chǎn)合乎規(guī)格的產(chǎn)品怎能退呢。因此可以了解就算制程上可以都生產(chǎn)合格的產(chǎn)品，但可能因為一些制程不穩(wěn)定或平均值不在規(guī)格中心值，而導(dǎo)致Cpk 不合格，顯示制程還有改進(jìn)空間。為了Cpk能合格，因此可以采取篩檢去掉接近規(guī)格上下限產(chǎn)品，以求得之后較高Cpk，但會降低良率，在針對良率制定獎金的工廠，可能會造成現(xiàn)場員工的反彈。
2. 方法
早期以人工方式用分厘卡(micrometer)量測板邊，但會有痕跡，難以全檢，因此采用非接觸式之雷射位移傳感器做成的雷射測厚儀。
分級需按照IPC 規(guī)定，分級方法可采用標(biāo)簽機(jī)的方式，Class A 用紅卷標(biāo)，Class B 用藍(lán)色卷標(biāo)，若客戶有更嚴(yán)格要求則可做分站處理，分為四等級四個棧板。以圖二為在線測厚儀測試流程示意圖[3]。
3. 架構(gòu)
利用雷射位移傳感器所發(fā)展的測厚儀為光機(jī)電整合， 光設(shè)計部份已經(jīng)設(shè)計為雷射位移傳感器獨立組件，因而只需做機(jī)電整合，再搭配軟件擴(kuò)充功能。圖三為測厚儀架構(gòu)流程。
各部份零組件的選擇以及各組件的連接極為重要，否則誤差與不穩(wěn)定必隨著而來。
3.1 位移傳感器
位移傳感器的選擇必須考慮PCB銅箔基板特性、可容許公差分辨率，通?？杀容^其量測距離、分辨率、線性度與取樣周期。量測距離需包含所有待測PCB銅箔基板之厚度；分辨率需配合傳感器型錄批注，相同分辨率其取樣數(shù)少，表示比較好；線性度愈小愈好，例如量測距離為+/-5mm，線性度為1% F.S. & 0.1% F.S.，最大誤差分別為0.1mm &0.01mm (5mm*2*0.1%)；取樣周期若較慢，波動會較小。
3.2 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換卡
模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換卡(ADC card)的選擇，首重分辨率，以目前薄板占多數(shù)的市場，必須使用到16bit，12 bit 在薄板的容許公差是不足夠的。
接下來要考慮輸入信道與輸入電壓范圍，一般業(yè)界設(shè)計大多用三個剖面，需要六個位移傳感器，也就是六個輸入信道，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換卡大多有多達(dá)16 個通道；位移傳感器輸出訊號有兩大類一為電壓，另一為電流，一般范圍分別為 -5V ~+5V & 4 ~ 20 mA，電流可用適當(dāng)電阻轉(zhuǎn)換為電壓(+/-10V 內(nèi))，以便輸入模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換卡。
3.3 數(shù)位卡
數(shù)字就是0 與1，數(shù)字卡(Digital I/O card)只分低電位與高電位，基本上0V 代表低電位也就是0，5V 代表高電位即為1，數(shù)字訊號輸入(DI)包含計數(shù)器、光電開關(guān)等，可用于通知PCB銅箔基板通過與儀器周邊狀況的顯示，數(shù)字訊號輸出(DO)用在控制或警報，控制包含質(zhì)量分析結(jié)果顯示，表現(xiàn)方法可能是計算機(jī)屏幕顯示OK/NG、警報或分級(連回程序邏輯控制器, PLC)。
模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換卡與數(shù)字卡已經(jīng)合而為一，稱為多功能卡(Multifunction I/O card)，除非數(shù)字訊號太多，否則一張卡即可。
3.4 繼電器
數(shù)字輸出訊號無法直接到工廠設(shè)備，例如PLC、電磁閥、警鈴等，主因這些設(shè)備需要12、24V 才能驅(qū)動，一般數(shù)字卡所輸出電壓只有5V，因此需要繼電器，繼電器的選擇要注意其使用頻率、反應(yīng)時間，磁簧開關(guān)已經(jīng)足夠，但連續(xù)快速使用，會導(dǎo)致彈性疲乏，反應(yīng)時間變慢，可改用電子式繼電器，不過在某些狀況有壓降的情形，但這是另外一項課題。
3.5 計算機(jī)
計算機(jī)已經(jīng)相當(dāng)普遍，但一般桌面計算機(jī)不適合用在現(xiàn)場，必須考慮操作人員的素質(zhì)與環(huán)境，最好采用工業(yè)級計算機(jī)，比較可以容忍較大的濕度與溫度范圍，以及一年不停的運轉(zhuǎn)。
3.6 軟件
雷射測厚儀主畫面，可直接將三個剖面做完整的顯示，操作人員基本上只要輸入鍋號及料號，軟件會檢查輸入是否正確，并依據(jù)料號之編碼原則計算所有等級上下限，以避免人為錯誤，主畫面也顯示分級設(shè)備狀況并適時提醒，也可計算上一鍋之Cp (Capability of precision, 制程精密度)、Cpk 與平均值，另外操作人員需在工單上注明計算機(jī)上顯示Class A & B 之?dāng)?shù)量給品管檢驗人員參考，雙重確認(rèn)厚度不良品不會流到客戶手中。
此外，除將結(jié)果存盤本機(jī)計算機(jī)，也透過網(wǎng)絡(luò)存盤至服務(wù)器給相關(guān)人員參考，若想在內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)實時監(jiān)控所有測厚儀狀態(tài)也可以辦到，目前業(yè)者測厚儀判定Class C，Cpk 小于1.33 時，自動發(fā)出E-mail 通知相關(guān)人員。
3.7 量測位置
IPC-4101 僅規(guī)定厚度等級，沒有規(guī)定量測儀器、位置與數(shù)據(jù)數(shù)，形成各家有各家的規(guī)定。厚度數(shù)據(jù)應(yīng)是全剖面，因此要取多少點都可以，一張基板合理取27 點存檔(距板邊3, 5, 10 ,15,center, -15, -10, -5, -3 inches)，厚度30 mil 以上基板，可加測板邊1 inch(共33 點)做分級，任何一點都不得超出規(guī)格，Cpk 之計算應(yīng)為27 點各自獨立。
3.8 校正
測厚儀不能保證免校驗，因此要有校正的方法，一般利用標(biāo)準(zhǔn)樣品做校驗。校正應(yīng)分機(jī)構(gòu)歸零與軟件歸零，另外每年要定期測試其重復(fù)與再現(xiàn)性。若有可能，應(yīng)做雷射位移傳感器線性度測試。
4. 理論
厚度的測試實行一段時間后，測厚設(shè)備可能因零組件老化、損壞或客戶需求，必須持續(xù)的維護(hù)與改進(jìn)，這時候一定要從理論著手，才能做異常原因判斷。
4.1 雷射位移傳感器
一般業(yè)界所使用雷射位移傳感器為三角量測系統(tǒng)，即為打出特定波長雷射光，遇上物體有反射、穿透、散射等，傳感器接收此特定波長散射光，由角度得到距離。
位移傳感器要轉(zhuǎn)換成厚度需要上方與下方各一個傳感器，分別得到PCB銅箔基板上方與上方傳感器距離及PCB銅箔基板下方與下方傳感器距離，與兩個感測頭距離相減得到厚度。
由于輸送帶與PCB銅箔基板散射光量不同因此位移傳感器之控制電路檢測出光束光點對每一像素(pixel, 有愈多像素代表硬件分辨率愈好)光量分布值，會自動調(diào)整靈敏度以利量測，故厚度量測在板邊會有不穩(wěn)定現(xiàn)象。
雷射位移傳感器，采樣率較慢，凹陷會被忽略，而凹陷是否就是主要缺點。有些傳感器會給最直接的數(shù)據(jù)，也有的傳感器控制電路會以階梯式變化。
4.2 誤差
誤差的可能原因，零組件本身因素有雷射位移傳感器、模擬數(shù)字卡與聯(lián)機(jī)，外在因素有溫度與作業(yè)環(huán)境。就雷射位移傳感器與模擬數(shù)字卡做一比較，發(fā)現(xiàn)雷射位移傳感器的線性度是誤差最大來源。
噪聲是非規(guī)則性的訊號，可能由接頭、扁平電纜產(chǎn)生，訊號以電壓傳遞比用電流傳遞，噪聲的影響相對較高。噪聲之消除可用圖十一方式處理，會得到較為平緩數(shù)據(jù)。
若位移傳感器不提供這種功能，可由軟件處理，可用時間平均法、加權(quán)平均法等。
原始資料
X1, X2, X3 … Xn-1, Xn, Xn+1, …
三點平均
Xn = (Xn-1+Xn+Xn+1) ÷ 3
五點平均
Xn = (Xn-2+Xn-1+Xn+Xn+1+Xn+2) ÷ 5
加權(quán)平均
Xn = (c*Xn-2+b*Xn-1+a*Xn+b*Xn+1+c*Xn+2) ÷(a+2b+2c)
4.3 故障排除
若發(fā)生設(shè)備異常，在了解圖3 之測厚儀架構(gòu)后，可判斷出輸入或輸出訊號發(fā)生問題進(jìn)而檢修。例如：
1. 無厚度數(shù)據(jù)-檢查訊號輸入扁平電纜、雷射位移傳感器是否開啟、傳感器電源供應(yīng)是否正常。
2. 無法分級-檢查數(shù)字訊號輸出，供應(yīng)繼電器電壓是否異常。
5. 結(jié)論
整個PCB銅箔基板雷射測厚系統(tǒng)，包含雷射位移傳感器(光)、機(jī)構(gòu)設(shè)計(機(jī))、電路、光電開關(guān)、接線(電)與軟件共同整合，每一項零組件都關(guān)系到整個系統(tǒng)好壞，如不了解架構(gòu)流程，一旦故障無法實時處置，現(xiàn)場人員將不信任，整個系統(tǒng)成為累贅，質(zhì)量毫無控管可言，因此要秉持戒慎恐懼的心情來應(yīng)用此項設(shè)備。
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