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(a)焊錫性特佳是各種表面處理焊錫強度的指標(biāo)(benchmark)；

(b)對過期板子可重新Recoating一次；

(c)平整度佳，適合SMT裝配作業(yè)；

(d)可作無鉛制程。

(a)打開包裝袋后須在24小時內(nèi)焊接完畢，以免焊錫性不良；

(b)在作業(yè)時必須戴防靜電手套以防止板子被污染；

(c)IR Reflow的peak temp為220℃對于無鉛錫膏peak temp要達到240℃時第二面作業(yè)時之焊錫性能否維持目前被打問號“？”，但喜的是目前耐高溫的O.S.P已經(jīng)出爐， 有待進一步澄清；

(d)因OSP有絕緣特性，因此testing pad一定有加印錫膏作業(yè)以利測試順利。在有孔的testing pad更應(yīng)在鋼板stencil用特殊的開法讓錫膏過完IR后，只在pad及孔壁邊上而不蓋孔，以減少測試誤判；

(e)無法使用ICT測試，因ICT測試會破壞OSP表面保護層而造成焊盤氧化。

(a)與OSP一樣其焊錫性也是特性， 也同樣是各種表面處理焊錫強度指標(biāo)(Benchmark)；

(b)由于錫鉛板測試點與探針接觸良好¸測試比較順利；

(c)目前制程與QC手法無須改變；

(d)由于噴錫多層板在有鉛制程中占90%以上，而且技術(shù)較成熟，而無鉛噴錫目前與有鉛噴錫的差異僅是噴錫設(shè)備的改良及材料(63/37改Sn-Cu-Ni)更換，故無鉛噴錫仍是無制程的首選。

(a)平整度差find pitch，SMT裝配時容易發(fā)生錫量不致性， 容易造成短路或焊錫因錫量不足造成焊接不良情形。

(b)噴錫板在PCB制程時容易造成錫球(Solder Ball)使得S.M.T裝配時發(fā)生短路現(xiàn)象發(fā)生。

(a)平整度佳適合S.M.T裝配作業(yè)；

(b)適合無鉛制程；

(c)未來無鉛制程之王座后選板。

(a)焊錫強度不如OSP或HASL；

(b)基本上不得Baking， 如育Baking必須在110℃， 1小時以內(nèi)完成，以免影響焊錫性；

(c)在空氣中怕氧化更怕氯化及硫化，因此存放及作業(yè)場所絕對不能有酸，氯或硫化物，因此作業(yè)時希望能比照O.S.P.在打開包裝后24小時焊接完畢(最長也須在3天內(nèi)完成)以避免因水氣問題要Baking時又被上述條件限制而進退兩難；

(d)包裝材料不得含酸及硫化物。

(a)平整度佳適合SMT裝配作業(yè)；

(b)可作無鉛制程。

(a)焊錫強度比浸銀還差；

(b)本為無鉛制程明天之星， 但因儲存時及過完IR Reflow后IMC (Intermetallic compound)容易長厚，而造成焊錫性不良；

(c) 基本上不得Baking， 如育Baking 必須在110℃， 1小時以內(nèi)完成，以免影響焊錫性；

(d) 希望能比照O.S.P.在打開包裝后24小時焊接完畢(最長也須在3天內(nèi)完成) 以避免因水氣問題要Baking時又被上述條件限制而進退兩難。

化鎳浸金

ENIG

(a)平整度佳適合SMT裝配作業(yè)；

(b)由因金導(dǎo)電性特性對于板周圍須要良好的接觸或?qū)τ诎存I用的產(chǎn)品如手機類仍是最佳的選擇；

(c)可作無鉛制程。

(a)焊錫強度最差；

(b)容易造成BGA處焊接后之裂痕，其原因為先天焊錫強度很差，裝配線操作空間小，也可能是PCB板本身上鎳容易氧化，操作空間同樣很小，因此PCBA及PCB間常為此問題爭議不斷。

化鎳浸金加保焊劑

ENIG + O.S.P

(a)此為改良型的化鎳浸金作法，其目的是保存在要導(dǎo)電接觸區(qū)或按鍵區(qū)保留化鎳浸金。但將要焊接的地方或重要焊接地方如BGA處改為O.S.P.作業(yè)。如此一來即可保留化鎳浸金的最佳導(dǎo)電又可保持O.S.P.的最佳焊錫強度，目前手機板大部份用此方式作業(yè)；

(b)平整度佳適合作SMT裝配作業(yè)；

(c) 適合無鉛制程。

(a) 其缺點與保焊劑O.S.P相同；

(b) 由于是兩種表面處理PCB作業(yè)及流程繁多。制程也復(fù)雜，成本增加，價錢較貴在所難免。